NXP使用更大型晶圓生產(chǎn)設(shè)備，提升RFID芯片產(chǎn)能和可持續(xù)性

    NXP開(kāi)始使用12英寸晶圓制造長(zhǎng)距離半導(dǎo)體設(shè)備，從而提升產(chǎn)能，提高組裝質(zhì)量和效率，減少生產(chǎn)浪費(fèi)及耗能。Avery Dennison將是首個(gè)為該設(shè)備提供RFID嵌體的廠(chǎng)家。

　　更大尺寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)單個(gè)晶圓生產(chǎn)更多芯片，比起現(xiàn)有的8英寸設(shè)備，新設(shè)備可提升一倍的產(chǎn)能。這可以同時(shí)減少化學(xué)和包裝浪費(fèi)以及能耗。

　　Avery Dennison稱(chēng)，公司計(jì)劃將使用SmartFace技術(shù)，該技術(shù)將去除RFID產(chǎn)品中的塑料材料，并使用紙質(zhì)基板進(jìn)行替代，以減少對(duì)環(huán)境的影響。SmartFace技術(shù)已在Avery Dennison RFID嵌體產(chǎn)品生產(chǎn)中進(jìn)行了使用，新基板的使用將減少RFID解決方案對(duì)環(huán)境的影響。

　　Avery Dennison和NXP都表示，他們一致致力于開(kāi)發(fā)可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)品，材料及制造過(guò)程。

　　NXP RFID的RFID解決方案部門(mén)經(jīng)理Ralf Kodritsch在一份準(zhǔn)備聲明中說(shuō)：“結(jié)合Avery Dennison及NXP雙方的經(jīng)驗(yàn)，我們將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng)新技術(shù)。我們的集體責(zé)任將推動(dòng)我們共同努力以解決生產(chǎn)過(guò)程帶來(lái)的環(huán)境及社會(huì)影響。”