雙界面智能卡相關知識

     如今，智能卡技術(shù)已經(jīng)涉及到我們生活的方方面面了，諸如乘坐地鐵，公交，小額支付，會員支付，小區(qū)門禁，公司考勤等諸多領域均使用了智能卡技術(shù)。然而，大家對智能卡的相關知識卻非常欠缺。今天，諾塔斯智能科技就為大家普及一下雙界面智能卡相關知識。

雙界面卡是由PVC層合芯片線圈而成，基于單芯片的，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個操作界面，對芯片的訪問，可以通過接觸方式的觸點，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片?？ㄆ现挥幸粋€芯片，兩個接口，通過接觸界面和非接觸界面都可以執(zhí)行相同的操作。兩個界面分別遵循兩個不同的標準，接觸界面符合ISO/IEC 7816；非接觸符合ISO/IEC 14443。

雙界面卡構(gòu)成

雙界面卡/CPU卡(TimeCOS/DI)是基于單芯片的、集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，這兩種接口共享同一個微處理器、操作系統(tǒng)和 EEPROM?？ㄆㄒ粋€微處理器芯片和一個與微處理器相連的天線線圈，由讀寫器產(chǎn)生的電磁場提供能量，通過射頻方式實現(xiàn)能量供應和數(shù)據(jù)傳輸。

產(chǎn)品型號
        TimeCOS/DI卡有兩種：

一種是基于飛利浦公司的Mifare PRO—MF2ICD80雙接口芯片開發(fā)的，其接觸部分符合ISO7816和《中國金融集成電路IC卡規(guī)范》的要求，非接觸部分符合ISO14443規(guī)范中的TYPE A類標準。

一種是即將推出的基于西門子公司的SLE66CLXX系列雙接口芯片開發(fā)的，接觸部分符合ISO7816和《中國金融集成電路IC卡規(guī)范》，非接觸部分支持ISO14443—TYPE A 或TYPE B的雙界面卡。

卡片容量有8K BYTE 、16K BYTE可選。目前，國產(chǎn)的雙界面智能卡主要有復旦微FM1208、華虹，華視等。

雙界面卡的優(yōu)勢

一卡多用、一卡通用
       卡片支持多應用：一張卡片可以集成多個不同應用多行業(yè)、多應用同時發(fā)卡。應用靈活、方便，根據(jù)不同應用條件和要求，可任選采用接觸或非接觸交易方式，降低運營成本； 適用于交易量大，交易時間短，交易過程無需等候的試用環(huán)境中；機具全封閉，適用于惡劣工作環(huán)境和自助消費場所，抗破壞和抗干擾能力強；適用于對安全性要求高的系統(tǒng),可作為金融電子錢包應用；卡片防沖突機制，允許多張卡片同時進入交易區(qū)；與傳統(tǒng)接觸式設備完全兼容，可在其上直接使用
       高度安全

芯片安全：采用內(nèi)帶隨機數(shù)據(jù)發(fā)生器的芯片，能夠防止物理、邏輯上的各種攻擊；芯片中的程序代碼COS，一經(jīng)寫入，即不可再現(xiàn)；每個芯片具有唯一的出廠代碼。操作系統(tǒng)安全：支持singleDES和TripleDES算法：可自動根據(jù)密鑰長度選擇singleDES或TripleDES算法；支持線路加密和保護功能，防止通訊數(shù)據(jù)被非法竊取或篡改；多種密鑰類型支持密鑰的不同使用方式。傳輸安全：非接觸方式進行數(shù)據(jù)傳輸遵循相關的傳輸協(xié)議，經(jīng)過卡片和機具的加密處理，數(shù)據(jù)即使被截獲也不會泄密。

快速交易

芯片內(nèi)含DES運算加速器，可快速完成SingleDES、TripleDES等算法，一次TripleDES運算時間為130微秒；非接觸通訊時，通訊傳輸速率為106KBPS； 接觸部分的通訊速率可以調(diào)整，通訊速率可以達到38400bps。

兼容性好

符合《中國金融集成電路（IC）卡規(guī)范》的要求；符合ISO14443 標準中的Type A，以后的基于西門子芯片的雙界面卡支持Type A 或Type B。目前應用的支持Mifare-I卡片讀寫的機具，只需要進行軟件的升級就可以很容易實現(xiàn)對支持Type A的Mifare-Pro類型TimeCOS/DI的讀寫。

雙界面卡有以下三種：

1. 接觸式智能卡系統(tǒng)與非接觸式智能卡系統(tǒng)僅僅是物理的組合到一張卡片中，兩個EEPROM，兩套系統(tǒng)互相獨立。

2. 接觸式智能卡系統(tǒng)與非接觸式智能卡系統(tǒng)彼此操作獨立，但共享卡內(nèi)部分存儲空間。

3. 接觸式智能卡系統(tǒng)與非接觸式智能卡系統(tǒng)完全融合，接觸式與非接觸式運行狀態(tài)相同，共用一個CPU管理。三種雙界面IC卡中，只有最后一種雙界面IC卡才是真正意義上的非接觸式雙界面CPU卡。

非接觸式雙界面CPU卡封裝工藝要求較高，成本也比其他智能卡要高很多。因此，在產(chǎn)品選型的時候一定要根據(jù)使用場景和性價比多角度分析。