ISO/IEC 14443標(biāo)準(zhǔn)——物理特性

      1．范圍

    ISO/IEC14443的這一部分規(guī)定了鄰近卡（PICC）的物理特性。它應(yīng)用于在耦合設(shè)備附近操作的ID－1型識(shí)別卡。ISO/IEC14443的這一部分應(yīng)與正在制定的ISO/IEC14443后續(xù)部分關(guān)聯(lián)使用。
   2．標(biāo)準(zhǔn)引用
    下列標(biāo)準(zhǔn)中所包含的條文，通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用ISO/IEC14443這一部分的各方應(yīng)探討使用下列最新版本標(biāo)準(zhǔn)的可能性。ISO和IEC的成員修訂當(dāng)前有效國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的紀(jì)錄。ISO/IEC7810：1995，識(shí)別卡——物理特性。ISO/IEC10373，識(shí)別卡——測(cè)試方法。
    3．定義，縮略語(yǔ)和符號(hào)
  3.1定義
下列定義適用于ISO/IEC14443的這一部分：
  3.1.1集成電路Integratedcircuit(s)（IC）：
  用于執(zhí)行處理和/或存儲(chǔ)功能的電子器件。
  3.1.2無(wú)觸點(diǎn)的Contactless：
  完成與卡的信號(hào)交換和給卡提供能量，而無(wú)需使用微電元件（即：從外部接口設(shè)備到卡上的集成電路之間沒(méi)有直接路徑）。
  3.1.3無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡Contactlessintegratedcircuit(s)card：
  一種ID－1型卡類(lèi)型（如ISO/IEC7810中所規(guī)定），在它上面有集成電路，并且與集成電路的通信是用無(wú)觸點(diǎn)的方式完成的。
  3.1.4鄰近卡Proximitycard（PICC）
   一種ID－1型卡，在它上面有集成電路和耦合工具，并且與集成電路的通信是通過(guò)與鄰近耦合設(shè)備電感耦合完成的。
   3.1.5鄰近耦合設(shè)備Proximitycouplingdevice（PCD）
   用電感耦合給鄰近卡提供能量并控制與鄰近卡的數(shù)據(jù)交換的讀/寫(xiě)設(shè)備。