手機(jī)支付技術(shù)在城市一卡通中的應(yīng)用

    1. 手機(jī)支付概述

　　手機(jī)支付，就是允許用戶使用其移動(dòng)終端(通常是手機(jī))對(duì)所消費(fèi)的商品或服務(wù)進(jìn)行賬務(wù)支付的一種服務(wù)方式。整個(gè)手機(jī)支付產(chǎn)業(yè)鏈包括移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、支付服務(wù) 商(比如銀行，銀聯(lián)等)、應(yīng)用提供商(公交、校園、公共事業(yè)等)、設(shè)備提供商(終端廠商，卡供應(yīng)商，芯片提供商等)、系統(tǒng)集成商、商家和終端用戶。

　　目前手機(jī)支付在城市一卡通中的應(yīng)用主要是實(shí)現(xiàn)手機(jī)具備公交IC卡功能，可以刷手機(jī)乘坐公交車或者其他小額消費(fèi)應(yīng)用。隨著技術(shù)和運(yùn)營(yíng)模式的不斷成熟，以 后手機(jī)也可以作為充值終端或者消費(fèi)終端實(shí)現(xiàn)在線充值或者消費(fèi)的功能。目前手機(jī)支付技術(shù)實(shí)現(xiàn)主要有雙界面USIM、SWP、RFSIM和NFC四種方案。

　　2. 手機(jī)支付方案

　　2.1 雙界面USIM方案

　　USIM(Universal Subscriber Identity Module)全球用戶識(shí)別卡是第三代手機(jī)卡，該SIM卡不僅可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的接觸式SIM卡的功能，還增加了非接觸通訊功能，可支持手機(jī)的非接觸支付等應(yīng) 用，其中比較有代表性的是SIMpass技術(shù)。

　　該新型雙界面SIM卡由層疊式的天線結(jié)構(gòu)、高導(dǎo)磁率介質(zhì)層以及雙界面芯片模塊構(gòu)成。在非接觸工作方式下可通過(guò)接觸觸點(diǎn)提供芯片工作所需電源，增加非接 觸工作方式下卡片的通訊距離并提高通訊的穩(wěn)定性，彌補(bǔ)非接觸工作方式直接從場(chǎng)中獲取能量弱的缺點(diǎn)，可在非接觸方式下支持卡片進(jìn)行復(fù)雜的操作或帶動(dòng)大容量的 存儲(chǔ)器。在卡片應(yīng)用時(shí)采用非金屬的卡座以及手機(jī)后蓋，盡量減少金屬對(duì)非接觸通訊的影響，同時(shí)卡座的金屬接觸觸點(diǎn)采用彈簧針結(jié)構(gòu)以減小其對(duì)非接觸通訊的影 響。

　　雙界面USIM卡方案利用SIM卡保留的C4/C8兩個(gè)引腳作為S2C接口連線，從而實(shí)現(xiàn)SIM卡與NFC的連接。但由于目前實(shí)現(xiàn)雙界面USIM卡方 案的C4/C8兩個(gè)保留引腳已被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織定義為大容量SIM的高速接口，與SIM卡的未來(lái)發(fā)展存在沖突，因此該方案較少被接受。

　　優(yōu)勢(shì)：

　　1) 13.56MHZ可兼容現(xiàn)有設(shè)備，無(wú)需改造終端;

　　2)用戶數(shù)據(jù)可由城市運(yùn)營(yíng)商控制。

　　缺點(diǎn)：

　　1) 需改造目前現(xiàn)有手機(jī);

　　2) 占用了SIM卡的C4/C8管腳(高速接口預(yù)留);

　　3) 穩(wěn)定性有待解決。

　　2.2 SWP方案